DeepX与三星合作推出下一代2nm AI半导体

DeepX 宣布于 13 日与三星代工厂签署 2 纳米工艺合同，用于开发用于生成人工智能 (AI) 的低功耗 AI 半导体。

13 日，人工智能（AI）半导体企业 DeepX 正式对外宣布，已与全球知名晶圆代工厂三星签署 2nm 制造工艺合同，双方将携手开发 DeepX 旗下下一代生成式 AI 半导体 “DX-M2”。这一消息在半导体及人工智能行业引发广泛关注，标志着两家企业在先进制程领域的合作迈向新的阶段。

根据此次签署的合同内容，DeepX 计划以三星的 2nm 工艺为基础，全面推进 “DX-M2” 半导体的生产工作。该产品的核心定位是实现超低功耗的生成式 AI 设备端推理，其原型生产预计将于明年上半年启动，经过一系列的测试与优化后，计划在 2027 年实现量产。据 DeepX 方面披露的信息，与目前采用 5nm 工艺的 DX-M1 相比，DX-M2 在功率效率（性能功耗比）上预计将提高约两倍，这一性能提升将为生成式 AI 在终端设备的应用带来更多可能。

事实上，DeepX 与三星在 2nm 工艺上的合作并非偶然。自去年 11 月起，DeepX 的技术团队就组建了专门的评估小组，针对三星代工厂 2nm 工艺的多项关键指标展开了细致入微的分析。评估内容涵盖功率效率、运算性能、制造成本以及量产良率等多个核心要素，经过近一年时间的反复测试、数据比对和技术论证，最终得出结论：三星的 2nm 工艺能够满足生成式 AI 在设备上运行所需的性能目标。

回顾两家企业的合作历史，早在两年前，DeepX 就选择与三星合作，基于其 5nm 工艺开发了专门用于视觉 AI 的产品 “DX-M1”。目前，这款产品正处于良率优化的关键阶段，DeepX 的工程师团队通过不断改进设计方案、优化生产流程等方式，致力于提高产品的产量。截至目前，DX-M1 已在多个领域得到实际应用，包括机器人的视觉识别系统、智能相机的实时图像处理、工厂自动化生产线的质量检测等。同时，DeepX 已与全球多家行业内的领军企业展开合作开发，共同推进 DX-M1 的量产工作，以满足市场对视觉 AI 芯片日益增长的需求。

DeepX 首席执行官 Kim Nok-won 在接受媒体采访时表示：“DX-M2 是开启生成式 AI 技术普及化和产业化时代的关键平台。” 他同时提到，“DeepX 还将继续降低技术门槛，为创造一个人人都能从 AI 中受益的世界做出贡献。”

从半导体行业的技术发展特点来看，制程工艺的每一次迭代升级，通常都会伴随着芯片性能与能效的显著变化。三星的 2nm 工艺采用了先进的全环绕栅极（GAA）结构，与 5nm 工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）相比，具有明显的技术优势。在相同的芯片面积下，GAA 结构能够集成更多的晶体管，这意味着芯片可以拥有更强大的运算能力。同时，该结构还能有效降低晶体管的漏电率，从而在提升运算性能的同时，大幅降低芯片的功耗。这些技术特性使得 2nm 工艺在运算性能和功耗方面与 5nm 工艺形成了显著的技术差异，也为 DX-M2 实现超低功耗的设计目标提供了坚实的技术支撑。

在市场层面，相关市场分析机构的数据显示，预计到 2027 年，全球设备端 AI 芯片市场规模将突破 500 亿美元。随着生成式 AI 技术的快速发展和应用场景的不断拓展，生成式 AI 专用芯片在整个设备端 AI 芯片市场中的占比预计将呈现出持续上升的趋势。这一市场趋势为 DeepX 等专注于 AI 芯片研发的企业提供了广阔的发展空间。

不过，需要注意的是，2nm 工艺的量产过程并非一帆风顺，存在着诸多挑战。该工艺的生产复杂度远高于 5nm 工艺，在生产过程中，如何在保证芯片高性能的同时，有效控制制造成本、提升产品良率，是 DeepX 与三星在合作过程中需要共同解决的关键问题。为应对这些挑战，双方已计划成立联合技术团队，针对 DX-M2 的设计特点，对生产流程进行专项优化，提前预判并解决可能出现的工艺瓶颈，以确保 DX-M2 能够按计划实现量产。

据 DeepX 相关技术负责人介绍，DX-M2 的研发工作将重点聚焦于优化生成式 AI 模型的本地运行效率。研发团队将针对 Transformer 等主流的生成式 AI 架构进行深度适配，通过硬件与软件的协同设计，实现大语言模型、图像生成模型等在终端设备的高效部署。这意味着，未来用户在使用手机、平板电脑、智能手表等终端设备时，无需依赖云端服务器，就能够直接运行生成式 AI 应用，如实时生成文本、图像、语音等内容，不仅可以提高响应速度，还能更好地保护用户的隐私数据。

当前，在生成式 AI 技术的快速发展过程中，市场对高性能、低功耗 AI 芯片的需求日益迫切。传统的云端推理模式在应用过程中面临着诸多限制，如高昂的算力成本、对网络带宽的高度依赖以及数据传输过程中的延迟问题等。在此背景下，设备端推理被行业内普遍视为突破这些限制的重要方向之一，而 2nm 工艺凭借其在性能和功耗方面的优势，被认为是支撑设备端推理技术实现的关键支撑之一。

DeepX 作为一家专注于 AI 半导体研发的企业，在生成式 AI 芯片领域具有深厚的技术积累。其此前推出的 DX-M1 在视觉 AI 领域的成功应用，为其积累了丰富的产品研发和市场推广经验。而三星作为全球领先的晶圆代工厂，在先进制程工艺的研发和生产方面拥有强大的技术实力和丰富的经验。此次双方在 2nm 工艺上的深度合作，不仅能够结合 DeepX 在 AI 芯片设计方面的优势和三星在先进制程制造方面的能力，还能实现资源共享、优势互补，共同推动生成式 AI 半导体技术的发展。

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