盛吉盛半导体申请一种工艺腔体及半导体设备专利，提高晶圆产能

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种工艺腔体及半导体设备”的专利，公开号 CN 119694944 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种工艺腔体及半导体设备，所述工艺腔体包括工艺腔室、传片通道、进气块和排气块，工艺腔室的侧壁上开设有侧进气口、传片口和与传片口相对设置的排气口，传片通道与传片口连通，用于将晶圆传送至工艺腔室内，进气块具有进气孔和与进气孔连通的进气通道，排气块具有将气体排出的排气孔，进气孔与排气孔分别与传片通道连通，且进气孔位于排气孔上方。本发明中，工艺腔体具有双排气结构，当传片时，空气随晶圆进入工艺腔室，从进气孔和侧进气口进入的工艺气体与从传片口进入的空气发生对冲，从而阻止在晶圆传片过程中空气进入工艺腔室，减少工艺腔室内氧气含量的同时，也减少了后续的氧气清除及分析时间，从而提高晶圆产能。

天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目22次，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员