迈来芯科技申请热传感器阵列器件等专利，可测量温度梯度

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，迈来芯科技有限公司申请一项名为“热传感器阵列器件、测量温度梯度的方法、以及测量温度的方法”的专利，公开号CN119915386A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本公开涉及热传感器阵列器件、测量温度梯度的方法、以及测量温度的方法。一种热传感器阵列器件包括：衬底，其具有形成于其中的腔体。红外吸收膜从第一梁和第二梁悬置在腔体上方，第一梁在其一端处、在第一衬底冷结(Cj1)处热耦合至衬底，并且第二梁在其一端处热耦合至第二衬底冷结(Cj2)。热电偶被设置在第一梁和第二梁上方以及膜上。热电偶作为第一热电堆和第二热电堆被布置在第一梁和第二梁和膜上。第一热电堆和第二热电堆被布置在膜上，以测量第一衬底冷结(Cj1)与膜上的热结(Hj)之间的第一温差、以及第二衬底冷结(Cj2)与膜上的热结(Hj)之间的第二温差的总和。第一热电堆被配置成用于选择性地串联和反串联连接到第二热电堆。

本文源自：金融界

作者：情报员