广东长兴半导体取得带输送半导体料板末端导流结构专利，保证料板输送的流畅性

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种带输送半导体料板末端导流结构”的专利，授权公告号 CN222820671U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请提供一种带输送半导体料板末端导流结构，涉及上料装置领域，一种带输送半导体料板末端导流结构，包括支架、输送机构、上挡流板、下挡流板、收纳盒，所述输送机构包括第一侧边支架、第二侧边支架、第一输送带、第二输送带，所述上挡流板与所述下挡流板之间设置有导流槽，本实用新型上导流板板和下导流板形成一个宽度可调的导流槽，导流槽的下接触面可平齐于输送带的上平面，也可高于或低于输送带平面，根据不同半导体料板特性和收料盒的卡位高度来调节，满足不同工况下的半导体料板输送，从而保证料板输送的流畅性。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员