朋熙半导体取得半导体工艺配方参数的调整方法相关专利

金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司取得一项名为“半导体工艺配方参数的调整方法、系统、设备及介质”的专利，授权公告号CN119167797B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员