四川和恩泰半导体申请一种三维芯片的静电防护仿真方法及系统专利，能评估芯片在类似条件下的性能和可靠性

金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川和恩泰半导体有限公司申请一项名为“一种三维芯片的静电防护仿真方法及系统”的专利，公开号 CN 119692270 A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明涉及静电防护仿真技术领域，具体公开了一种三维芯片的静电防护仿真方法及系统，包括以下步骤：步骤 S1：收集以往进行静电防护仿真的相关数据，包括每次仿真的仿真条件参数、仿真结果以及三维芯片的硬件参数；步骤 S2：对当前需要仿真的三维芯片，获取其硬件参数，并与历史数据中的硬件参数进行比较，计算相似度；选取出与当前芯片硬件参数相似度高的历史芯片数据；步骤 S3：从历史数据中筛选出与当前芯片硬件参数相似的芯片的仿真条件和结果，计算这些相似条件下的通过率，并识别出通过率低于特定阈值的仿真条件作为重点考虑的仿真条件；步骤 S4：根据重点仿真条件参数，对当前三维芯片进行静电防护仿真，以评估其在类似条件下的性能和可靠性。

天眼查资料显示，四川和恩泰半导体有限公司，成立于2021年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10625万人民币，实缴资本944.91万人民币。通过天眼查大数据分析，四川和恩泰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员