芯片领域的摩尔定律已死, 但台积电们, 在想方设法让它活着

在芯片领域，有一个非常著名的摩尔定律，由英特尔的联合创始人戈登·摩尔提出。

摩尔定律的主要思想就是，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月增加一倍，性能也将提升一倍。

过去的这几十年间，摩尔定律被誉为“硅谷的节拍器”，因为它就是整个芯片产业发展的规律，也是指引芯片公司们的明灯。

不过，随着芯片工艺不断的微缩，达到了7nm之后，关于“摩尔定律失效”、“摩尔定律已死”的讨论越来越多，因为芯片企业们，已经无法在18-24个月间，让芯片的晶体管密度增加一倍了。

具体来看，从台积电的工艺来看，7nm、5nm、3nm和2nm量产时间分别为2018年、2020年、2023年、2025年，平均都在30-36个月之间。

并且预计从2nm时代跨越到1nm时代，至少要再等5年，这已经不再是摩尔定律能够解释的发展规律了。

这对于芯片企业们而言，肯定不行啊，如果摩尔定律死了，那么支撑他们往前突破的动力和依据又是什么呢？又靠什么来推动技术进步，忽悠消费者的钱呢?

所以，台积电们，一直以努力的让摩尔定律活下来，既然芯片工艺无法提升那么快，那么就在同一工艺上，多搞几个花样。

比如3nm工艺，就不只是3nm工艺，台积电推出了N3、N3E、N3P等，虽然都是3nm，但通过不同的技术，让每一代晶体管数量仍然有提升，来挽救摩尔定律。

与此同时，台积电更是用封装技术，材料技术的改变，来推动晶体管技术的提升，比如CoWOS封装等，采用更好的材料，保证每一代，或者说每两年，晶体管密度，都会有较大程度的提升，让摩尔定律依然前效。

不过，大家都清楚，缩小晶体管，其实已经差不多走到了尽头了，未来微缩这一条路上，是难以持续长期的发展下去了，是时候寻找另外的一条道路，开启新一轮的摩尔定律。

但这条道路在哪，大家都清楚，都在摸索，谁最先搞定，谁就会引领新一代芯片技术的潮流。