二季度出货的智能手机平均配备3.19个摄像头

智能手机后置摄像头平均数量降至2.18个，已连续13个季度下降。

Omdia《智能手机型号市场追踪2025年第二季度》报告，智能手机镜头数量正呈下降趋势。2025年第二季度，出货的智能手机平均配备3.19个摄像头，低于去年同期的3.37个。这一数据包含前置和后置摄像头，由于大多数手机仍采用单前置镜头，下降主要源于后置摄像头数量的减少。

2025年第二季度，智能手机后置摄像头平均数量降至2.18个，低于去年同期的2.37个，自2021年第一季度达到2.89个峰值以来，已连续13个季度下降。

从出货量占比来看，双后摄手机占41%，三摄占36%，单摄机型占比提升至21%，受到苹果 iPhone 16e 和三星 Galaxy S25 Edge 等新品发布的带动。

虽然摄像头数量下降，但分辨率在不断提升。曾经作为主要卖点的摄像头数量，如今正被更高分辨率取代成为新优先指标。2025年第二季度，5000万像素级摄像头占总出货量的 58%，超过1 亿像素的传感器占比9%；相比之下，低于1500万像素的摄像头占比降至 12%，较五年前的54%大幅下降。

Omdia高级研究经理 Jusy Hong 表示：“摄像头数量减少不仅能降低成本，还能为更大容量电池腾出空间。随着 AI 摄影技术的发展，摄像头数量将持续下降。”

这一趋势也将影响零部件需求。受镜头数量下降影响，Omdia 预测，2025年全球智能手机CMOS图像传感器（CIS）需求将同比下降4.3%，至41.9 亿颗。

2024年，CIS 市场营收同比增长 6.4%，延续了 2023 年 2.3% 的温和增长势头。而Yole Group 预测，2024 至 2030 年间，CIS 市场将以 4.4% 的年复合增长率（CAGR）持续扩大，出货量将从 70 亿颗增长至 90 亿颗。移动设备、安防和汽车应用仍将是主要增长驱动力。

在平均售价方面，由于移动与汽车产品对高端功能的持续需求，单价稳定保持在 3 美元以上。晶圆产能在 2024 年增长 8.9%，并有望持续稳步扩张至 2030 年。堆栈式结构（stacked CIS）已占据近 80% 的整体产量，其中三层堆栈 CIS（triple-stack CIS）在移动设备与XR领域的采用正快速增长。

国内需求与政策扶持正不断推动中国 CIS 制造能力的提升，混合供应模式亦在增强产业韧性。格科2024年CIS出货量同比增长34%，其高性价比方案收获了更多安卓手机的中低端机型订单，并通过“轻晶圆厂（Fab-lite）”模式提升产品竞争力，加速50MP等高分辨率传感器迭代，进一步优化产品组合。

豪威科技的出货量同比增长14%，其50MP传感器产品（如OV50H）凭借高性价比优势在国内主流手机厂商中快速渗透，成为华为、荣耀、小米等中国厂商旗舰机型的主摄方案。

思特威的50MP手机CIS产品也正在持续放量。2024年11月，思特威推出SC585XS，基于28nm工艺制程打造的全流程国产5000万像素手机图像传感器，SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel-2、PixGain HDR及AllPix ADAF等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。

目前，5000万像素传感器已主导市场，占总出货量的58%；1亿像素以上的高像素摄像头的份额也逐渐增加，市场占比达到9%。与之形成鲜明对比的是，1500万像素以下的低像素传感器正急剧萎缩，当前出货占比仅为12%。有分析认为，许多中低端机型配备的低像素“凑数镜头”，实际成像质量甚至不如单摄通过算法优化的效果。

而移除多余摄像头后腾出的空间，正被更优质的技术填补。其中关键创新包括：先进HDR技术、传感器内置变焦功能，以及基于人工智能的弱光拍摄优化。

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