【领先】一PCB项目今年产值目标6亿

3月18日，在宁波甬强科技有限公司（以下简称“甬强科技”）无尘车间内，生产线高速运转，一卷卷比纸还薄的玻璃布、铜箔经过涂覆、组合、压合等数十道工序后，“变身”为一张张“金光闪闪” 的高频高速覆铜板。

据了解，高频高速覆铜板是电子设备主板上的主要功能材料，就像芯片的“神经网络”，应用于服务器、新能源、半导体等高科技领域。

“我们公司负责人从事高端高频高速电子信息材料技术的研发已有近30年。而彼时国内高端覆铜板市场大多依赖进口，2019年，他动身回国创立了甬强，希望能和团队成员一起填补国内这一领域的空白。”唐彦春说。

当时，国外的公司早已用上千项专利筑起技术壁垒，“他们就像掌握了大多数高端覆铜板、基板材料的‘高速公路设计图纸’，我们必须在崇山峻岭间开辟新路。”

近年来，我国智能化、数字化快速发展，对信号传输速率提出了更高要求，如何降低高速材料的介质损耗成为行业所关注的一大难题。

“要考虑的点很多，如材料的力学性能、吸水性、耐热性、电性能等，每一个细节都需要关注。”唐彦春举了一个例子，如果有机树脂和无机填料的界面相容性不好，便会产生裂缝，造成材料电性能、力学性能下降，甚至在下游加工过程中出现分层爆板的现象。

面对困难，甬强努力破局前行，变中求新、新中求进、进中突破。

“我们斥资数亿元引进了智能化产线，并引进了几十名专业人才，陆续推出Gallop 7D等6款高速覆铜板，实现了从传统设备材料到高精尖设备材料的迈进，目前，已与方正科技、浪潮等多家企业达成合作。”唐彦春介绍，“从S30G-A到Gallop 8Q，信息传输速度提升了近4倍。”

创新布局，为的是抢占下一个风口。未来，随着人工智能在各个领域的广泛应用，甬强科技将把高频高速和IC封装基板材料作为主攻业务。

“去年，企业产值突破3亿元，今年我们要跨越6亿元的关口。”杨莹介绍，今年，甬强科技将对新一代高速材料（Gallop 9Q）和IC封装基板材料（I50-22LE）发起攻关，致力于提升信息传输速率，并将大芯片封装材料的技术突破作为核心战略，推动产业链升级。