海普半导体取得新型包装编带载体专利，运输稳定和效率更高

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，海普半导体（洛阳）有限公司取得一项名为“一种新型包装编带载体”的专利，授权公告号CN222794237U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型包装编带载体，包括载体主体，所述安装槽一端开设有出料口，且安装槽另一端固定连接有限位堵块，所述卷曲盘一侧边缘固定连接有拼接环，且卷曲盘另一侧边缘开设有拼接槽，所述卷曲轴一端插合安装有抽拉管，且抽拉管一端固定连接有锁定扣板，所述锁定扣板与锁定扣槽插合安装，且锁定扣槽开设于卷曲盘外壁两侧。该新型包装编带载体可以通过安装槽将封装载物独立包裹放置，并且可以通过出料口和限位堵块限位封堵，存储稳定，而其可以通过卷曲盘和卷曲轴进行卷曲存放，并且可以通过拼接环和拼接槽将卷曲盘拼接叠加放置，运输稳定和效率更高，而其可以通过卷曲轴快速抽拉取出，并且可以通过限位堵块快速推动出料，使用方便。

天眼查资料显示，海普半导体（洛阳）有限公司，成立于2019年，位于洛阳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，海普半导体（洛阳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员