阿莱德: 公司产品暂未直接应用于CPO领域, 均温板等可3D VC散热

投资者提问：

现实中，芯片表面和散热片之间并不会完美贴合，表面多少会有细微间隙，而这些缝隙如果藏了空气，就会变成隔热层，阻碍热传导，tw高柏科技的凝胶状“导热凝胶“，它的任务就是填补这些缝隙，让热可以更加顺畅传递出去，有效解决了这个问题，随着共封装光学进入黄金发展期，贵公司研制的TGEL系列导热凝胶和TGRE系列导热脂/膏能否运用到该领域，进行散热，同时，公司均温板和热管产品是否可以实现3Dvc散热

董秘回答(阿莱德SZ301419)：

您好，公司的产品目前暂未直接应用于CPO领域，均温板和热管可以实现3DVC散热。相关业务如有进展，公司会严格遵守法律法规的要求履行信息披露义务，感谢您的关注。