台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工

IT之家10月17日消息，台积电董事长暨总裁魏哲家在昨日的2025Q3法人说明会上表示，该企业正在加速推进在美晶圆厂(TSMCArizona)的2nm乃至更新技术导入；而在日晶圆厂(JASM)的第二厂房建设已然启动。

▲TSMCArizona

台积电即将在美国亚利桑那州现有厂区附近获得一大片新土地，以支持现有扩建计划并为未来数年持续的AI需求提供更大灵活性；而JASM第二晶圆厂的投产进度将根据客户需求与市场状况灵活调整。

参考台积电以往公布的技术路线图，TSMCArizona将从第三间晶圆厂开始导入N2/A16等最尖端制程；而JASM第二晶圆厂则将提供6/7nm准先进制程和40nm成熟制程制造能力。

▲JASM

魏哲家在会上提到，每1GW规模的AI数据中心大致需要约500亿美元（IT之家注：现汇率约合3562.42亿元人民币）的投资；另外先进封装对台积电整体营收的贡献比例已突破一成。