杭州华栋智能科技申请包带机全自动包装控制专利，能够使包带对目标物表面形成全范围覆盖

金融界 2025 年 3 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州华栋智能科技有限公司申请一项名为“一种包带机全自动包装控制方法及自动包带机”的专利，公开号 CN 119694684 A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明涉及包装打包领域，具体为一种包带机全自动包装控制方法及自动包带机，分析对目标物的包带操作影像，得到包带动作轨迹和目标物的输出轨迹，确定目标物表面的包带包覆位置变化趋势，以此估计包带在目标物表面的包覆位置偏差变化趋势，从而调整目标物的输出状态；还分析包带盘的包带输出动态影像，得到包带在输出过程中的物理形态特征，以此估计包带的张力变化趋势，并判断是否将要发生断带事件；当将要发生断带事件，基于包带在传输过程中的物理形态特征和目标物的结构状态特征，调整包带盘的包带输出状态。本发明能够使包带对目标物表面形成全范围覆盖，准确控制包带盘的包带输出状态确保包带维持合适张力，对目标物表面的紧密包覆。

天眼查资料显示，杭州华栋智能科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币，实缴资本21万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华栋智能科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员