中国芯片,迎来“关键一天”!雷军发长文动情官宣:我们做到了
昨日(5月19日)
中国半导体行业迎来关键一天
中国科技一天传来两个好消息
都跟芯片领域的突破有关
第一个,是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”,据媒体报道,其配备的CPU或已实现自主可控。
第二个,是小米芯片。继15日向外界透露即将发布自研设计手机SoC芯片(系统级芯片)的消息之后,雷军于19日通过微博公布了更多细节——采用第二代3nm工艺制程。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破,紧追国际先进水平,填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
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2024年,中国集成电路出口额首次突破万亿元大关,从设计、制造到封装测试,我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展,小米突破3nm先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。