中国芯片，迎来“关键一天”！雷军发长文动情官宣：我们做到了

昨日（5月19日）

中国半导体行业迎来关键一天

中国科技一天传来两个好消息

都跟芯片领域的突破有关

第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研“鸿蒙电脑”，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。

第二个，是小米芯片。继15日向外界透露即将发布自研设计手机SoC芯片（系统级芯片）的消息之后，雷军于19日通过微博公布了更多细节——采用第二代3nm工艺制程。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

（查看更多细节↓↓↓）

2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。