合肥晶合集成电路取得测试结构专利，提高对制程健康的判断准确度

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“测试结构”的专利，授权公告号CN 222801807 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种测试结构，该测试结构包括：第一子测试结构，呈往复的弓形；第二子测试结构，位于第一子测试结构的一侧，呈往复的弓形；第一测试焊垫，与第一子测试结构的一端相连接；第二测试焊垫，与第二子测试结构的一端相连接；第三测试焊垫，与第一子测试结构远离第一测试焊垫的一端及第二子测试结构远离第二测试焊垫的一端均相连接。本申请通过在原有的器件测试结构上增加一个新的端口，可以得到三组同一制程的电性数据，同时可根据三组电性数据的比较，输出最为接近真实值的一组，更多的数据提高了对制程健康的判断准确度，加强了对制程变异的监控能力，降低了制造成本，提高了良率及利润。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目621次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1120条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员